Almohadillas y pasta de transferencia térmica para amplificadores de RF

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Descripción

El mejor enfriamiento posible para transistores de potencia de RF y laminado de PCB en paletas de diseño plano es fundamental para una vida útil prolongada y mejor Rendimiento eléctrico para amplificadores de potencia de RF. Nuevamente, lo estamos ayudando al proporcionar pasta de transferencia térmica para transistores (póngala entre el disipador de calor y los transistores) y también almohadillas de transferencia térmica especiales que van debajo de paletas de RF de diseño plano. Estos se calientan mucho durante el funcionamiento, por lo que dejar la cavidad abierta no es la solución óptima. 

Hemos elegido el material de las almohadillas de transferencia térmica para que brinde la mejor conductividad térmica posible sin interferir con los circuitos de RF.

La pasta térmica también es una de las mejores disponibles para tales aplicaciones.

Características principales:
Rendimiento térmico optimizado
- Mayor vida útil de los transistores de potencia de RF
Rendimiento mejorado de P1dB
Rendimiento mejorado de IMD3

Tamaño de la almohadilla térmica:
- 100 mm 100 mm x 5 mm

Tamaño de la pasta térmica:
- 4 gramos en jeringa de plástico

 

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