Descripción
El mejor enfriamiento posible para transistores de potencia de RF y laminado de PCB en paletas de diseño plano es fundamental para una vida útil prolongada y mejor Rendimiento eléctrico para amplificadores de potencia de RF. Nuevamente, lo estamos ayudando al proporcionar pasta de transferencia térmica para transistores (póngala entre el disipador de calor y los transistores) y también almohadillas de transferencia térmica especiales que van debajo de paletas de RF de diseño plano. Estos se calientan mucho durante el funcionamiento, por lo que dejar la cavidad abierta no es la solución óptima.
Hemos elegido el material de las almohadillas de transferencia térmica para que brinde la mejor conductividad térmica posible sin interferir con los circuitos de RF.
Características principales:
– Rendimiento térmico optimizado
- Mayor vida útil de los transistores de potencia de RF
– Rendimiento mejorado de P1dB
– Rendimiento mejorado de IMD3
Tamaño de la almohadilla térmica:
- 100 mm 100 mm x 5 mm
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